PCB是電子工業的基石，小到AI智能終端、醫療設備，大到光模塊算力、軍工航天、能源通信，所有電子產品都離不開它，是決定電路板精度、性能與產能的核心，是電子制造業的“工業母機”。隨著國產封裝技術和高階HDI(高密度互連板)/UHC(超高密度互連板 )/MSAP(光模塊板)的不斷技術突破，對PCB生產設備的要求更高。尤其是直接封裝芯片鏈接到PCB的技術開始成熟，對絲印及干燥智能設備的要求更是日益嚴苛。過去，高端PCB絲印設備長期被國外品牌壟斷，價格高昂且技術封鎖嚴密，成為制約國內電子產業升級的“卡脖子”環節。金瑪和川松智能公司深耕行業二十余年，以自主創新打破壟斷，走出了一條屬于中國企業的進階之路。
研發智造：深耕技術，攻克行業難題
自主之路，技術為根。2007年成立至今，金瑪/川松智能始終拒絕捷徑，以匠心深耕高端PCB絲印設備研發。早年，雙面高精度對位印刷是行業公認的技術壁壘，國外設備獨占市場，國內企業只能望而卻步。為打破這一局面，金瑪組建200余人的復合型精英研發團隊，核心成員均有20年以上行業經驗，扎根技術攻堅一線。
憑借持續投入與不懈鉆研，金瑪自主研發的全自動雙面絲印機搭配自研精密網框技術，數控精度可達±5μm，該設備印刷精度滿足成品孔0.2mm的密集擋點，達成高精度MSAP(光模塊板)的高端印刷精度要求。同時，配套川松智能公司自主研發的隧道爐兼顧高效與節能，助力企業降本增效。作為國家高新技術企業，金瑪累計斬獲100多項國家發明與實用新型專利，主導參與行業標準制定，其“智能高精度塞孔·雙面防焊絲印機”更是成為行業技術標桿，用硬實力筑牢國產化根基。
智能生產：智造升級，筑牢品質根基
技術突破之外，金瑪同步推進生產端智能化升級，打造現代化智造體系。公司建成超45000平方米的金瑪智慧產業園，下設絲印機、隧道爐兩大核心生產車間，實現核心設備專業化、規模化生產。旗下擁有“金瑪”“川松”“川木”三大核心品牌，形成多品牌、全品類的生產布局，適配軍工、航天、汽車電子等多元高端場景及應用需求。
生產過程中，金瑪構建多車間協同的全自動化智造體系，搭載中心跑臺與夾邊式傳送雙模式連線系統，融入AI智能算法，實現生產動態感知、智能監控與故障預警。設備采用模塊化設計，既能快速響應客戶定制化需求，又能保障零部件通用性，大幅提升生產效率與交付速度。同時，選用國際高端核心元器件，從源頭保障設備穩定性。
品控閉環：全鏈嚴控，堅守高端標準
高端設備的核心競爭力，藏在每一個細節的品控里。金瑪建立從核心零部件加工到整機裝配、從出廠測試到售后追溯的全流程品控閉環，層層把關、步步嚴苛。公司配備高精度加工與檢測儀器，對每一個零部件的精度、穩定性、安全性進行嚴格檢測，杜絕不合格部件流入生產環節。
從核心部件精密加工，到整機標準化裝配，再到出廠前全工況模擬測試，金瑪的品控團隊全程跟進，執行高于行業標準的檢驗規范。無論是±5微米級的精度校準，還是長時間連續運行的穩定性測試，都確保每一臺設備符合高端制造要求。正是這份對品質的極致堅守，讓金瑪設備贏得全球客戶信賴，服務全國超76家百強PCB企業。
客戶價值：需求為本，共創長期共贏
“用戶所需，我們所想”，這是金瑪二十年不變的經營理念。金瑪不止于提供高性能設備，更致力于為客戶創造最大價值，提供一站式絲印設備+干燥設備整體解決方案。從方案設計、生產制造，到安裝調試、操作培訓，再到定期保養、工藝升級，金瑪提供全生命周期服務，無需客戶對接多方供應商，交付省心高效。
為保障服務及時性，金瑪建立 24 小時快速響應機制，專屬團隊一對一對接需求，全球服務網絡覆蓋40多個國家和地區。遠程技術支持與上門服務雙重保障，快速處理設備故障，最大限度減少客戶停機損失。無論是軍工航天的高精密定制需求，還是中小企業的高效量產需求，金瑪都能以專業技術與暖心服務，助力客戶提升生產良率、降低運營成本，實現共贏發展。
上市規劃：蓄力遠航，賦能產業未來
立足當下，金瑪已成為國產高端PCB絲印設備的領軍者，在高端PCB全自動絲網印刷機領域占據國產品牌85%的市場份額，產品遠銷全球40多個國家和地區。放眼未來，上市將是金瑪發展的重要里程碑，也是企業賦能產業、邁向全球的關鍵布局。
目前，金瑪已完成智慧產業園建設，產能與研發實力持續提升，各項經營指標穩步增長，為上市奠定堅實基礎。后續，金瑪將以上市為目標，持續深耕技術創新，加大研發投入，攻克更多行業核心技術;擴大生產規模，優化供應鏈體系，提升市場交付能力;完善企業治理，對接資本市場規范要求，穩步推進上市進程。
未來，金瑪將以上市為新起點，堅守“技術硬、精度高、服務暖”的初心，持續推動PCB設備國產化替代，助力中國電子制造業突破技術壁壘、邁向全球高端，為國產工業裝備的崛起貢獻金瑪力量。
